米兰体育app下载地址:AI算力扩张下光模块、液冷与卫星互联网全面提速：核心公司名单

  进入2026年后，全球科技公司在人工智能算力方面的投入进入迅速增加阶段。海外主要云服务商的资本开支持续上调，国内互联网公司也相继成立专门的AI业务部门并加大算力芯片采购，整个算力基础设施正在经历一轮大规模建设。

  从通信板块的市场表现来看，截至2026年4月下旬，通信行业指数年初以来累计上涨32.1%，在全部31个申万一级子行业中排名第一，跑赢电子、计算机和传媒等板块。同时，通信板块的估值仍处于历史中等水准偏下的位置，存在一定的估值修复空间。

  本篇咱们围绕光通信、液冷、国产算力及卫星互联网的核心主线展开，统计了最新数据，并列举了产业链中重点受益的代表企业，给小伙伴们以参考。

  从海外巨头的财务数据分析来看，谷歌2025年第四季度营收达到1138.3亿美元，其中云业务收入176.6亿美元，同比增长47.8%，营业利润率提升至30.1%。云业务积压订单达到2400亿美元，Gemini大模型每分钟通过API调用的Token消耗量超过100亿。谷歌预计2026年资本开支为1750亿至1850亿美元。

  微软2026财年第二季度资本支出达375亿美元，创下新高，预计2026财年总支出约1100亿美元。

  亚马逊2026年资本开支预计达到2000亿美元，AWS订单承诺同比增长40%至2400亿美元。

  Meta预计2026年资本开支在1150亿至1350亿美元之间，继续加大对数据中心和能源基础设施的投入。

  国内方面，字节跳动旗下的火山引擎披露，豆包大模型日均Token使用量已突破120万亿，较三个月前增长一倍。公司推出了支持256K上下文的思考模型，综合成本比上一代下降63%。硬件方面，字节发售了少量AI工程样机，硬件由中兴通讯旗下努比亚支持。

  阿里巴巴于2026年3月正式成立Alibaba Token Hub（ATH）事业群，由CEO吴泳铭直接负责，整合了通义千问研发团队、消费者AI应用部门、钉钉办公平台和夸克智能眼镜等核心资源。公司宣布未来三年AI相关投入至少3800亿元人民币，其自研的磐久AI Infra 2.0超节点服务器单柜支持128个AI计算芯片互联。

  腾讯2025年第四季度研发支出238亿元，同比增长20%，旗下元宝App的日活跃用户数短期内增长超过20倍，用户每日提问量已达到年初一个月的总量。

  中国移动2026年总资本开支计划为1366亿元，其中算力网络投资378亿元、智能网络投资89亿元，两者合计占总支出的37%以上，智算算力规模达到92.5EFLOPS。

  中国电信2026年资本开支预计为730亿元，其中算力基础设施计划投资255亿元，同比增长26%，占总投资的35%，智算算力规模达91EFLOPS。

  中国联通2026年资本开支预计约500亿元，其中算力投资占比35%，智算算力规模达45EFLOPS。

  运营商对智算业务的持续投入，将为光通信、液冷、服务器电源等产业链环节带来直接的需求拉动。

  算力中心的扩张推动了数据中心网络架构的升级，进而带动了光通信产品的需求增长。

  2026年被认为是1.6T高速光模块规模化放量的元年，硅光技术正在加速落地，有望成为1.6T光模块的主流方案。据市场研究机构Lightcounting预测，硅光光模块的市场占有率将从2024年的33%增加到2026年的50%以上。Yole Intelligence预计，到2029年全球硅光模块市场销售额将达到103亿美元，年复合增长率高达45%。

  数据中心网络架构从传统三层结构向Spine-Leaf架构转变，使得光模块的需求量大幅度的增加。传统三层架构下光模块数量约为机柜数的9倍，而Spine-Leaf架构下这一比例上升至44到48倍。英伟达的DGX GH200超级计算机中，每个GPU对应需要9个800G光模块。

  为应对这一需求，海外光芯片厂商纷纷启动扩产计划。Lumentum表示，仅需两个季度，公司到2028年的产能就能全部售罄，而且订单均为不可取消协议。公司过去两年已将日本工厂产能扩大了12倍，计划再投入至少1亿美元用于扩产。Coherent同样表示，2026至2027年间磷化铟产能将实现连续翻倍增长。

  在光模块及上游光芯片领域，国内厂商也正迎来发展机遇。中际旭创、新易盛、源杰科技、华工科技等企业在硅光芯片和激光器方面持续加大投入；天孚通信则在光器件环节占了重要地位；亨通光电、中天科技具备光纤光缆的一体化生产能力。随着AI数据中心建设加速，这一些企业有望共同受益于光通信产品需求的持续增长。

  算力网络的扩张也带动了高速交换机和光互联技术的升级。谷歌发布了第八代TPU产品，其中面向推理的TPU 8i采用Boardfly互联拓扑，通过光电路交换机（OCS）实现动态链路重构，将1024颗芯片配置下任意两颗芯片的最大跳转次数从16次压缩至7次，单集群芯片数量从256颗提升至1152颗。OCS技术采用MEMS微镜阵列实现光路切换，无需光电转换，可明显降低时延和功耗。国内相关企业中，腾景科技为OCS提供折射棱镜、准直透镜、滤光片等精密光学元件，德科立从事硅基OCS方案研发与代工，光库科技提供MEMS微透镜阵列、环形器、波分复用器等关键光学元件，赛微电子从事OCS MEMS阵列代工，光迅科技提供OCS整机与光源，炬光科技提供微透镜阵列，天孚通信提供光纤连接器。

  光电共封装（CPO）技术也在加速商业化。英伟达宣布全球首款CPO以太网交换机Spectrum X已全面投产，采用深度共封装工艺将电信号传输距离缩短至1毫米以内。台积电的硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，通过SoIC技术将光学引擎和多种控制ASIC集成在同一封装载板上。CPO方案的推广将带动硅光光引擎、CW光源、光纤阵列单元（FAU）、MPO连接器等上游元器件的需求量开始上涨。

  AI数据中心建设、无人机应用以及数据中心互联（DCI）三重需求共同拉动了光纤光缆的需求增长。据英国商品研究所（CRU）数据，2025年全球光纤光缆需求同比增长4.1%，其中数据中心光纤光缆需求同比增长75.9%。预计到2027年全球光纤需求将上升至8.8亿芯公里。

  供给端方面，光纤预制棒扩产周期较长，拉丝过程对厂商技术成熟度和良率要求比较高，短期内供给难以快速增加。中国G652.D裸光纤现货价格在2026年3月达到83.40元/芯公里，较1月环比增长165%，同比增长418%，自2025年5月以来累计涨幅超过400%，已突破上一轮周期高点78.80元/芯公里。欧洲市场同种类型的产品价格同样环比增长了136%，同比增长159%，光纤涨价趋势已蔓延至全球。预计2026至2027年供需缺口或将扩大至15%，价格中枢有望保持高位。长飞光纤、亨通光电、中天科技、永鼎股份等具备光纤预制棒、光纤、光缆一体化生产能力的企业将受益于这一趋势。

  随着AI算力芯片功耗和机柜功率密度的快速提升，传统风冷散热已难以满足需求，液冷技术正加速部署。当单颗芯片功耗超过400W或单机柜总功耗超过20kW时，液冷成为性价比更高的选择；当芯片功耗超过800W、单机柜功耗超过35kW时，液冷就成为了必选方案。英伟达B200计算芯片TDP为1000W，GB200计算芯片TDP最高为2700W，GB200 NVL72机柜额定功率达120kW，已采用单相冷板式液冷。国内华为CloudMatrix 384超节点和阿里磐久AI Infra 2.0超节点同样采用风液混合方案。

  据IDC数据，2024年中国液冷服务器市场规模达到23.7亿美元，同比增长67.0%，全年出货量超23万台。预计2024至2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模将达到162亿美元。据信通院测算，2024年我国智算中心液冷市场规模达184亿元，同比增长66.1%，预计到2029年将达约1300亿元。

  在液冷系统中，冷却液分配单元（CDU）是衔接室外冷源与终端散热设备的核心枢纽，循环泵是CDU内最核心的配套部件。主流CDU普遍采用双泵冗余设计以确保系统运行连续性。循环泵的扬程、流量、运行效率和无故障工作时长直接决定了CDU的散热能力和能耗表现。根据技术路线不同，冷板液冷采用离心泵（304/316不锈钢、铜合金材质），浸没式液冷则需要磁力驱动泵（镍基合金、特殊防腐蚀涂层）以避免泄漏风险。

  英维克深耕数据中心精密温控15年，从传统风冷拓展到水冷、间接蒸发冷、冷板式和浸没式液冷，其Coolinside全链条液冷解决方案实现了从服务器侧冷板、液冷工质和管路，到机柜侧快速接头、Manifold、Tank，再到外部CDU以及一次侧冷源的全链条产品自研自产。此外，银轮股份、申菱环境、同飞股份、高澜股份、飞荣达、中航光电、三花智控、巨化股份、新宙邦、曙光数创等在冷板、CDU、转接头、管路、冷却液等细致划分领域均有布局。

  在政策支持和市场需求的双重推动下，国产AI芯片的出货占比持续提升。据IDC数据，2025年上半年中国加速芯片出货量超过190万张，其中本土人工智能芯片品牌出货量超过66万张。从技术类型看，GPU卡仍占主导，但份额已从2024年上半年的80%下降至70%，ASIC和FPGA等非GPU加速服务器占比提升至30%。IDC预计到2029年，非GPU服务器市场规模将接近50%。

  在单卡算力与国际领先水平存在差距的情况下，国内厂商通过超节点集群方案实现整体性能的追赶。华为推出CloudMatrix 384超节点，以384张昇腾算力卡组成一个超节点，对标英伟达NVL72，卡间互联带宽达2.8Tbps。

  紫光股份旗下新华三推出H3C UniPoD S80000/F80000系列超节点产品，单柜支持64卡，兼容下一代高性能AI加速卡，其F80000依托全国产算力平台，采用PCIe光互联技术将卡间带宽提升至576GB/s。

  中兴通讯推出Nebula星云智算超节点，以自研AI大容量交换芯片“凌云”支持国产GPU卡大规模高速互联。

  阿里巴巴推出磐久AI Infra 2.0 AL128超节点服务器，支持128至144颗GPU芯片，采用液冷散热，整机功率支持500kW。

  AI服务器功率的提升也拉动了服务器电源的需求。传统通用服务器电源功率在800W至2000W之间，AI服务器因新增GPU模组，现阶段所需电源功率在2700W及以上，未来需要5500W甚至8000W以上的电源。NVIDIA Blackwell系列服务器单PSU电源功率已提升至5.5kW。欧陆通、麦格米特等服务器电源供应商有望受益于这一趋势。

  低轨卫星凭借传输时延小、链路损耗低、发射灵活、制造成本低等优势，成为卫星互联网建设的主流选择。GW星座计划发射共计约12992颗卫星，截至2026年1月已完成17次组网发射，在轨组网卫星136颗。千帆星座由垣信卫星运营，计划发射约1.5万颗卫星，截至2026年1月已完成6次组网发射，在轨组网卫星108颗。2026年政府工作报告提出“加快发展卫星互联网”，将其和AI、算力基础设施、数据要素体系等共同列为数字化的经济核心支撑方向。

  卫星互联网产业链涵盖卫星制造、卫星发射、地面设备及终端、卫星运营等环节。卫星制造环节优先受益于发射增量需求，参与厂商以国家队为主，非公有制企业主要是聚焦零部件的制造。

  卫星运营环节，星网集团和垣信卫星分别牵头GW星座和G60星座，双线共进。相关受益企业包括海格通信、盛路通信、航天环宇、创意信息、佳缘科技、天银机电、航天电子、光库科技、西测测试、上海瀚讯、信维通信等。

  1. 光通信及器件：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信、华工科技、亨通光电、中天科技、杰普特、长飞光纤、永鼎股份、光迅科技、德科立、光库科技。

  2. 网络设备及芯片：盛科通信、紫光股份、中兴通讯、锐捷网络、菲菱科思、智微智能。

  3. 液冷及核心组件：英维克、申菱环境、银轮股份、同飞股份、高澜股份、飞荣达、中航光电、三花智控、巨化股份、新宙邦、曙光数创、飞龙股份、大元泵业。

  4. 算力中心及设备：光环新网、奥飞数据、润泽科技、宝信软件、大位科技、数据港、欧陆通、麦格米特、寒武纪、海光信息、浪潮信息、宁畅。

  5. 卫星互联与应用：海格通信、盛路通信、航天环宇、创意信息、佳缘科技、天银机电、航天电子、西测测试、上海瀚讯、信维通信、广和通、网宿科技。